硅谷网2020年8月6日讯，2020年8月4日，中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的“优惠”力度大，比如针对财税制度，政策规定，越是先进制程工艺的集成电路生产企业或项目，受到政策扶持力度越大，其中“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。”投融资政策中则规定，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。
上述政策还明确，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资……鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。值得一提的是，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的附则部分还明确指出，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。
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