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鲲云科技发布自主研发的量产数据流AI芯片CAISA

2020-06-26 19:50 作者:蔡小飞 来源:硅谷网 关注: 编辑:GuiGu 【搜索试试

硅谷网2020年6月24日讯(蔡小飞),2020年6月23日,鲲云科技在深圳举行产品发布会,发布全球首款数据流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破,较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺,通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能,为用户提供了更高的算力性价比。

鲲云科技发布自主研发的量产数据流AI芯片CAISA

图:鲲云科技创始人牛昕宇发布全球首款数据流AI芯片

深圳市人民政府副市长、党组成员聂新平,福田区委副书记、区长黄伟,市科技创新委员会副主任钟海、市工信局副局长徐志斌、市科协党组成员、常务委员孙楠和福田区委常委、副区长舒毓民、原政协深圳市委员会副主席、党组成员、深圳市源创力离岸创新中心理事长王学为等政府领导及山东产业技术研究院副院长雷斌,深圳市源创力离岸创新中心总裁周路明,英特尔PSG中国区总经理、销售总监Tiffany Xia夏迎丽等合作伙伴出席发布会。聂新平、舒毓民同志分别为活动致辞。中国科协党组成员、书记处书记宋军,鲲云科技联合创始人兼首席科学家、英国皇家工程院院士、美国电子电气工程师学会(IEEE)会士、英国计算机学会(BCS)会士Wayne Luk陆永青院士,浪潮信息副总裁、浪潮AI & HPC总经理刘军,清华大学信息科学技术学院副院长、电子工程系主任、深鉴科技联合创始人汪玉教授,戴尔科技集团全球资深副总裁、大中华区企业解决方案总经理曹志平,鹏城实验室高级顾问、党委书记、清华大学计算机系教授、学位委员会主席、CCF会士杨士强,Intel Tiffany Xia夏迎丽,中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、工信部人工智能技术和应用评测实验室常务副主任、中国人工智能产业发展联盟(AIIA)总体组组长、南京新一代人工智能研究院院长孙明俊等嘉宾为鲲云成功实现全球首款数据流AI芯片量产送上了祝福和寄语。

鲲云科技发布自主研发的量产数据流AI芯片CAISA

图:CAISA芯片

发布会上,鲲云科技创始人牛昕宇谈到,一代计算平台到下一带计算平台演进过程中需要多少核心技术的提升才能称为一代平台呢?鲲云科技经过自己的思考发现人工智能计算平台,每一代计算平台背后都是10倍的性能提升,10倍核心指标的提升。牛昕宇认为,在每一个芯片中都可以把每一个极限的物理性能挤出来,是不是就够了?当然不是。

超高芯片利用率,定制数据流芯片架构完成3.0升级

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0,相较于上一代芯片架构,CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升,并在算子支持上更加通用,支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择,架构的可拓展性大大提高,在AI芯片内,每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载,进一步提升了CAISA架构的性能,在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率,实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好,软硬件协作进一步优化,在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。

CAISA3.0架构继续保持在数据流技术路线的全球领先地位,指令集架构采用冯诺依曼计算方式,通过指令执行次序控制计算顺序,并通过分离数据搬运与数据计算提供计算通用性。CAISA架构依托数据流流动次序控制计算次序,采用计算流和数据流重叠运行方式消除空闲计算单元,并采用动态配置方式保证对于人工智能算法的通用支持,突破指令集技术对于芯片算力的限制。此次升级,CAISA架构解决了数据流架构作为人工智能计算平台的三大核心挑战:

1、高算力性价比:在保持计算正确前提下,通过不断压缩每个空闲时钟推高芯片实测性能以接近芯片物理极限,让芯片内的每个时钟、每个计算单元都在执行有效计算;
2、高架构通用性:在保证每个算法在CAISA上运行能够实现高芯片利用率的同时,CAISA3.0架构通用支持所有主流CNN算法;
3、高软件易用性:通过专为CAISA定制的编译工具链实现算法端到端自动部署,用户无需底层数据流架构背景知识,简单两步即可实现算法迁移和部署,降低使用门槛。

具体来讲,鲲云CAISA3.0架构的三大技术突破主要通过以下的技术方式实现:

高算力性价比:时钟级准确的计算

CAISA3.0架构由数据流来驱动计算过程,无指令操作,可以实现时钟级准确的计算,最大限度的减少硬件计算资源的空闲时间。CAISA3.0架构通过数据计算与数据流动的重叠,压缩计算资源的每一个空闲时钟;通过算力资源的动态平衡,消除流水线的性能瓶颈;通过数据流的时空映射,最大化复用芯片内的数据流带宽,减少对外部存储带宽的需求。上述设计使CNN算法的计算数据在CAISA3.0内可以实现不间断的持续运算,最高可实现95.4%的芯片利用率,在同等峰值算力条件下,可获得相对于GPU 3倍以上的实测算力,从而为用户提供更高的算力性价比。

高架构通用性:流水线动态重组

CAISA3.0架构可以通过流水线动态重组实现对不同深度学习算法的高性能支持。通过CAISA架构层的数据流引擎、全局数据流网、全局数据流缓存,以及数据流引擎内部的人工智能算子模块、局部数据流网、局部数据流缓存的分层设计,在数据流配置器控制下,CAISA架构中的数据流连接关系和运行状态都可以被自动化动态配置,从而生成面向不同AI算法的高性能定制化流水线。在保证高性能的前提下,支持用户使用基于CAISA3.0架构的计算平台实现如目标检测、分类及语义分割等广泛的人工智能算法应用。

高软件易用性:算法端到端自动化部署

专为CAISA3.0架构配备的RainBuilder编译工具链支持从算法到芯片的端到端自动化部署,用户和开发者无需了解架构的底层硬件配置,简单两步即可实现算法快速迁移和部署。RainBuilder编译器可自动提取主流AI开发框架(TensorFlow,Caffe,Pytorch,ONNX等)中开发的深度学习算法的网络结构和参数信息,并面向CAISA结构进行优化;工具链中的运行时(Runtime)和驱动(Driver)模块负责硬件管理并为用户提供标准的API接口,运行时可以基于精确的CAISA性能模型,实现算法向CAISA架构的自动化映射,同时提供可以被高级语言直接调用的API接口;最底层的驱动可以实现对用户透明的硬件控制。RainBuilder工具链使用简单,部署方便,通用性强,可以让用户快速和低成本的部署和迁移已有算法到CAISA硬件平台上。

首款量产数据流AI芯片,CAISA带来AI芯片研发新方向

作为全球首款采用数据流技术的AI芯片,CAISA搭载了四个CAISA 3.0引擎,具有超过1.6万个MAC(乘累加)单元,峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺,通过PCIe 3.0×4接口与主处理器通信,同时具有双DDR通道,可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

鲲云科技发布自主研发的量产数据流AI芯片CAISA

图:CAISA芯片架构图

作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片,CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率,为客户提供更高的算力性价比。CAISA芯片具有良好的通用性,可支持所有常用AI算子,通过数据流网络中算子的不同配置和组合,CAISA芯片可支持绝大多数的CNN算法。针对CAISA芯片,鲲云提供RainBuilder 3.0工具链,可实现推理模型在芯片上的端到端部署,使软件工程师可以方便的完成CAISA芯片在AI应用系统中的集成。

硅谷网通过公开资料了解到,鲲云科技是一家高性能人工智能芯片公司,由数据流定制计算领域院士团队创立,致力于提供下一代人工智能计算平台,加速人工智能落地。鲲云科技聚焦于基于数据流架构的定制AI计算引擎,其自主研发的CAISA架构基于公司自1991年近三十年技术积累,在支持深度学习通用算法的同时发挥最高95.4%的芯片利用率,在同等峰值性能下,提供远超于指令集芯片的算力,实测架构效率超过国际芯片水平。针对数据流架构开发的端到端编译工具链RainBuilder在保持高算力同时,无缝链接TensorFlow, Caffe, ONNX,Pytorch等多种主流框架,提供易用性,支持VGG, YOLO, ResNet等多种算法模型,保证其通用性。鲲云一方面基于自主研发人工智能芯片,提供一体化计算平台设备,保证产品标准化,大幅降低人工智能落地成本。另一方面,鲲云提供与CAISA芯片配套的领域落地解决方案,大幅降低鲲云计算平台落地门槛与使用难度。

目前鲲云科技已与多家行业巨头达成战略合作,成为英特尔全球旗舰FPGA合作伙伴,在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作;与浪潮、戴尔达成战略签约,在AI计算加速方面双方开展深入合作;与山东产业技术研究院共建山东产研鲲云人工智能研究院,推进人工智能芯片及应用技术在山东落地。明星产品“星空”加速卡已在航空、航天、电力、教育、工业检测、智慧城市等领域落地。自2016年成立至今,鲲云科技已经完成了天使轮,A轮及A+轮融资,设有深圳、山东、伦敦研发中心。2018年成立人工智能创新应用研究院,定位于建立人工智能产业化技术平台,支持人工智能最新技术在各垂直领域快速实际落地,启动鲲云高校计划,开展人工智能课程培训和科研合作。除与Intel合作进行人工智能课程培训外,鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学等成立联合实验室,在定制计算、AI芯片安全、工业智能等领域开展前沿研究合作。

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