根据数据显示，2019年下半年运营商就会展开5G网络的试运营，并将于2020年规模商用，5G生活可谓万事俱备。以手机行业来说，目前高通、联发科、海思都已经开启了对5G的布局，其中高通和联发科都已经分别有成熟的5G基带，骁龙X50可结合骁龙855实现外挂式5G解决方案，联发科Helio M70有望在2019年下半年整合为单芯片SoC出货，海思的Balong 5G01基带已经发布，且有消息表示麒麟990将会整合5G基带，预计也将于2019年底登场。
三家专注在智能手机领域的IC大佬，实际上已经展开了5G的博弈，高通看似博得先机，但联发科和海思则紧跟其后，一场国产芯片抵抗美系巨头压力的博弈已悄然开启。
高通2019年的烦恼：应付苹果诉讼与交易，5G商业言之过早
2018年的高通，勉强交出了一份及格的答卷，虽然进一步扩大了产品线，但并购恩智浦的失败、为了防止博通并购吞下的毒药丸，再加上与苹果的交恶直接导致了高通业绩的衰退。
高通2018年第四季度财报数据已经显示出三大亏损。(图/网络)
根据TrendForce旗下的拓墣产业研究院的数据显示，高通在2018年第三季度营收衰退，成唯一负增长的IC设计公司。另外高通自家的财报也显示，2018年的高通总营收为58亿美元，净亏损5亿美元，运营亏损大约7亿美元，运营现金流更是呈现负4亿美元的三大负面财务数据，呈现在股价上则是半年内狂泻将近30%，逼近年初股价低点，在投资人心中简直一片凄风苦雨。
高通2018年股价线图。(图片数据援引自东方财富网)
高通的增长放缓不无原因。首先在专利授权部分，与苹果的纠缠耗费了高通大量精力，而与此同时在各个国家此起彼伏的针对高通反垄断调查的声音也让其疲于奔命，并使得高通最主要的获利来源项目产生巨大的隐忧。所以从手机芯片销售方面上谈，看似高通将最大筹码寄希望于明年5G市场，但以目前看来，前景不甚乐观。
目前高通的5G方案是使用骁龙855与骁龙X50基带搭配使用而成。(图/网络)
其次全球智能手机市场逐步饱和的大环境下，手机换机时间逐步延长、消费者对新技术不买单，同时受到国内经济下行因素加成影响，高通此前主打的高端智能手机市场在出货量上也进一步萎靡。另外骁龙855和骁龙X50外挂的5G方案在成熟度上还不够高，重心依旧是在4G网络。例如首款该平台的机型联想Z5 Pro就摒弃了该外挂X50基带，并打出了2698元的首发价，先天不足的5G方案再加上明年无法大规模商用的5G网络，似乎也也显示出手机厂商对此5G芯片的信心缺失。
崛起的华为：掌握5G标准主动权
对于高通来说，华为已然成为一个极其可怕的竞争对手。华为不仅以自主的Polar Code(极化码)成为5G eMBB场景的控制信道编码方案，而且凭借此前在通信、基站方面的优势，已经和全球多个国家达成了5G部署计划，而对于高通来说显然已不再是单纯的产品竞争，高层次的技术博弈让华为的存在对于高通犹如芒刺在背。
更加棘手的是，华为的崛起代表着国内自主企业已经在逐步打破以高通为代表的美系芯片巨头的垄断。根据数据显示，目前华为已获得26个5G商用合同，与全球50多个商业伙伴签署合作协议，5G基站商用发货数量更是超1万个，全球数量最多。更核心的是华为在5G核心专利方面手握1600多项，占了整个5G ESTI标准的19%，构筑了核心竞争优势。
而在具体产品方面，华为将在2019年上半年发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模商用，考虑到华为目前智能手机的年出货量已经逼近2亿台，5G时代无疑会进一步分流高通的市场份额，给高通传统的芯片业务带来巨大的挑战。
联发科的5G生意：以体验杀入新高端市场
低调的联发科正迎来复苏的光景。虽然此前联发科4G手机芯片看似走衰，但在这一年却相继发布了Helio P60、P22、P70、P90、P35等几款SoC，将AI技术落地至边缘，年末更带来了Helio M70 5G基带芯片，似乎其Edge AI技术的沉淀为的就是5G到来前的潜心布局。
以联发科Helio P90为例，这款芯片的AI性能跑分超越了高通855，主攻AI专核，落地Edge AI技术，据悉在发布会期间展示了极致识别，可在边缘侧推理识别时尚物品以及衣帽等等。实时焦点直播Demo，利用AI侦测引擎，侦侧人脸等焦点区域，再通过APU 2.0实现特殊区域编码，实现了实时焦点直播以及实时摄像景深、实时美体等功能，看得出联发科锁定了5G视频时代发展方向，积极将Edge AI技术落地，以解决生活中真实的问题。
一个新技术落地，总有企业地位要发生转变，对于联发科来说，机会在5G。
联发科的这款Helio M70 5G基带，预计将在2019年下半年出货。虽然出货时间并不算早，但在产品技术层面Helio M70却相比高通更加成熟。首先是相比于28纳米的骁龙X50，联发科Helio M70已经取得制程上的优势，虽然官方对外没有透露，但根据资料显示其将使用比28纳米更先进的纳米制程，将有效提升产品的连接能力和续航水准;
其次Helio M70是一款完整的5G基带芯片，支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP R15标准，支持国内主推的sub-6GHz频段，未来集成Helio M70基带的智能手机，不仅支持5G，且向下兼容2G/3G/4G/5G，实现多模多频。目前业界包括华为海思、intel、三星等主推的都是多模方案，相较于骁龙X50的5G单模显然能获得更好的5G信号连接。当然最关键的是Helio M70将整合到单芯片中，相比外挂分离式的解决方案，单芯片解决方案不仅可以保证网络连接更稳定，功耗和续航方面都会有更佳表现。
从行业来看，联发科M70使手机厂商在公开市场有了更多的选择，它不仅可以帮助手机厂商简化产品设计，优化成本结构，还能结合联发科自家的电源管理业务来降低功耗。如果再加上联发科在AI人工智能、物联网上的布局，未来的联发科5G芯片终端产品势必成为万物互联的入口，而这对于行业和消费者来说，都能带来极大的体验提升，也让高通特别担心联发科会在5G上实现弯道超车。
NeuroPilot 2.0登场，智能平台构建泛智能AI设备体系
有了5G高速网络的铺垫，联发科的触角进一步延伸至物联网、车用电子、特殊应用芯片领域，目前智能音箱、智能电视、智能追踪连接型产品、高算力挖矿机等，都是联发科在新兴领域的代表作不仅成绩斐然，也成为各行业寻求芯片设计服务的最佳代表。而最关键的是，在这些智能设备的背后，联发科正在将其串联起来，利用AI人工智能构架起一个强大的泛智能设备平台。
目前联发科的人工智能平台NeuroPilot已经迭代了几个版本，而它推出的初衷就是为了提升AI的运算效率，当然还有一个更深远的战略目标就是为今后终端侧人工智能(Edge AI)的发展打下良好基础。
目前借助于NeuroPilot平台，从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等跨平台设备都可以接入，甚至还能让其他平台的应用也能转换成支持联发科处理器的应用。通过整合硬件(AI专核)和软件(如NeuroPilot SDK)联发科提供了强大的算力平台的同时，也提供给诸多开发者一个和Android完全兼容的开发平台，在5G时代串联起高速网络、人工智能实现万物智联。
目前智能手机与平板等业务近占联发科总营收的30%至40%左右，而物联网、电源管理IC、定制化芯片(ASIC)、电视芯片业务则在持续提升，未来借助于5G和AI的结合，联发科的整体营收有望进一步增长，单纯的从手机领域来看联发科已经有失偏颇，此前传闻的业务危机，更显得是无稽之谈。
根据财报数据显示，2018年前三季，联发科的毛利率和营业利率都已经持续上升，在全球手机市场下滑、中美博弈的大环境下，联发科、华为海思、展讯等企业可谓是扛起了科技自主的大旗。我们从空白、追随、同步、突破，终于迎来5G时代的领跑，希望华为海思、联发科各自凭借其技术整合优势，能够在5G的较量中持续领先，虽然在现行环境下高通既有的规格专利仍然决定著行业的方向，但随着专利授权费模式受到各国的挑战，以及国家通讯产业体系从基站设备到手机芯片的逐步完备，我们在高科技行业脱离美系企业的宰制将不再是遥不可及的梦想。
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