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6月5日,为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心4号馆盛大启幕!
作为中国半导体领域极具影响力和标志性的龙头展会,这也是该行业盛会自2019年起在南京举办的第六届。今年的展会云集台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家,来自华为、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享,传达前沿观点。
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盛大启幕
在上午举办的开幕仪式上,赛迪顾问股份有限公司副总裁、四川分院院长、国家集成电路产业投资基金投委会成员李珂,江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲,南京市贸促会会长梁洁,南京市工业和信息化局一级调研员胡张生,江苏省工业和信息化厅副调研员郭晓劲,江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、南京市贸促会一级调研员沈锦权,赛迪顾问总裁助理闪承东等领导及业界专家出席,会上举办启动仪式,正式宣布本届大会启幕。
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本届展会受到各级领导的殷切关心,南京市人民政府副市长吴炜、江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲、南京市贸促会会长梁洁等领导相继莅临展台,与展商互动交流。
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200+参展企业亮相,同期论坛精彩纷呈
今年展会汇聚开放合作的蓬勃力量,布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区,展商数量超200家,上海、淄博、大连、天津、深圳等10余家地市更是携数十家代表企业组团参展,进一步集聚行业尖端科技与前沿产品,现场交流氛围热烈。
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开展首日,EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛、择新境·赢未来——临港新片区集成电路产业交流会、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量发展论坛精彩连台。来自新思科技、Cadence、芯华章、晟联科、赛美特、哥瑞利、大鱼半导体、赛意信息、液化空气、广钢气体、林德电子等领军企业的专家学者出席,带来干货满满的主题分享。
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大会为期3天,后续两天除了展览外,还将举办2024人工智能创新应用国际峰会、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛、半导体设备与核心零部件产业发展论坛、智启无界,“芯”领未来等多场论坛,并现场颁发“IC Future 2024”及“2024年度最具品质展商”等奖项,敬请持续关注和参与。
6月5-7日,2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,与您在南京国际博览中心相约。
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