2020年10月14日-16日,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海新国际博览中心举办,速石科技携旗下一站式EDA云端高性能计算平台亮相本次盛会。
制程越来越先进,IC设计对于算力的要求呈指数增长
中国的半导体行业正处于高速发展的过程中,越来越多的芯片设计公司、Foundry厂和设计服务公司都在涌现,市场热度极高。随着市场的发展,半导体的逻辑复杂程度越来越高,制程也在逐步迈向28nm、14nm、7nm、5nm这样的先进制程。 随之而来的,便是IC设计对于算力的要求呈指数增长。以一款5G芯片为例,该芯片采用7nm工艺,在流片之前的最后仿真环节,需要的算力高达1200万核时,比14nm工艺所需要的算力高出5倍。
当越来越多的芯片公司采用先进制程的时候,对算力的需求会越来越大。而在半导体行业仿真与验证等高算力场景下,企业正面临算得贵、算得慢、不灵活、难管理等一系列问题。比如超大规模算力的调度使用和企业场景的复杂性带来的管理等问题对IT自动化和智能化提出了很高的要求;而如何管理调度超大规模集群的过程,以及其中隐藏的成本优化问题,都是半导体企业传统HPC环境的IT模式无法有效满足的。
速石科技EDA云平台帮半导体企业解决四大问题
首先,适配EDA工具使用需求。
用户在云端可选择的机型有几百种,配置、价格差异极大。fastone云平台会根据用户的EDA应用需求推荐最适配的资源。同时,还可根据特定用户需求自定义EDA Flow,规范化EDA作业流程,加速EDA多任务的调度。
其次,大规模算力自动化智能调度。
传统IT模式下,通常都是先构建一个固定规模的集群,然后提交任务,全部任务结束后,关闭集群。一个数千核的集群创建完成之后,在手动配置的时间里,所有机器一直都是开启状态,也就是说,烧钱中。当任务结束后还需要手动下载数据关闭集群,任务完成时间很可能难以预测。
而fastone云平台是完全自动化的,只需点击几个按钮,5-10分钟即可开启集群,随着任务结束自动关机。平台的Auto-Scale功能可以自动监控用户提交的任务数量和资源的需求,动态按需地开启所需算力资源,在提升效率的同时有效降低成本。所有操作都是自动化完成,无需用户干预。同时还可根据不同的用户策略,自动完成最优调度。
第三,海量云端资源提供算力支持。
fastone云平台跟各大公有云厂商都有合作,满足用户对海量云端算力的弹性需求。基于Serverless框架构建静态和动态资源池,屏蔽底层IT技术细节,实现用户对本地和公有云资源无差别访问。。
第四,多种产品形态适应不同企业场景。
半导体行业公司大多拥有跨几个不同地区的研发部门,海内外联合办公也是常见场景。各地研发部门往往各自拥有本地服务器,这对于IT管理人员来说已经相当令人头大。如果再加上公有云,甚至多云场景,企业场景十分复杂。速石科技基于多区域本地和公有云环境灵活部署及交付,提供SaaS、PaaS、软硬一体算力解决方案等多种产品形态适应不同企业场景,满足本地和云端IT一体化管理。
在本届展会上,速石科技向与会嘉宾展示其一站式EDA云端高性能计算平台如何帮助IC设计与芯片Foundry厂商基于本地+公有云环境进行灵活部署及交付,提升业务效率,降低成本,加快市场响应速度。例如,速石科技为一家IC设计公司将24个HSPICE任务优化了拆分方式,于云端调度1920核计算资源,将该组超大规模计算任务的计算周期从原有的30天缩短至17小时即可完成,效率提升42倍。验证了通过自动化部署大幅节省用户的时间和人力成本的可行性。
此外,速石科技还在现场提供了《半导体行业云解决方案白皮书》,该白皮书针对半导体行业三种业务需求场景五种解决方案,供与会嘉宾进一步了解。速石科技官网同步上线产品的在线体验版,供用户即时体验。
未来,速石科技将与众多合作伙伴一起,与国内半导体行业共同成长,助力“中国芯”扬帆起航。
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