Molex 将在深圳国际电子展 (ELEXCON电子展) 上进行展示，此次展会于 2018 年 12 月 20到22 日在深圳会展中心举办。Molex 展位上重点展示的产品包括用于物联网、可穿戴设备、互联家庭以及互连移动的通信和连接解决方案，其中的互连移动系列包含了 Molex 为车载网络、信息娱乐及照明提供的创新性产品。
中国目前已经是全球最大的汽车生产和消费市场，为 Molex 提供了大量的机会来为本国的互连移动市场提供通信和互连解决方案，比如说，Molex 为汽车提供的 10 Gbps 以太网系统。
与此同时，可穿戴设备及其他超移动设备正在推动着中国市场对于传感器的需求，为 Molex 旗下的 Soligie 印刷型电子元件创造了众多的市场机会，与传统的电路相比，这类产品可以更低的总成本来实现体积小巧的高柔性集成式解决方案。
Molex 地区市场经理 Jamie Yung 表示 :“对于能够在 2018 年再次参加ELEXCON电子展，我们感到非常的激动，届时我们将可以面对面的与客户交流，了解他们的需求、计划和进展。我们也很高兴能够与还不是客户的参观者们会面，看一看我们超级可靠的高品质解决方案构成的广泛的产品系列是否能打动他们，使他们成为我们的客户。无论如何，Molex 将在ELEXCON电子展上良好的展示出我们对于中国这样一个非常生机勃勃的环境所作出的绝对承诺，在这里，通过连接和通信解决方案，我们将会继续向前推动创新。”
展会期间 Molex 展位上进行的演示将包括互连移动解决方案以及在笔记本电脑上展示的物联网技术。Molex 届时还将演示薄膜电池。
Molex 将要在ELEXCON电子展上展出的特别关注的产品包括 HFM 高速 Fakra-Mini 同轴电缆解决方案，以及连接到网关的 HS HSAutoGig连接技术。
Molex 当前与罗森伯格 (Rosenberger) 签署了双重来源协议，使 Molex 可以基于罗森伯格的 HFM设计来生产高速 FAKRA-Mini 汽车同轴连接器。罗森伯格的 HFM FAKRA-Mini 系统可实现高速数据传输，达到 20 Gbps 的极高速率，设计可供一系列现有及未来的汽车应用使用，例如高级驾驶辅助系统 (ADAS)、导航、车载信息娱乐系统，以及智能互联车辆等。
Molex 的 HSAutoGig 高速以太网解决方案专为提高汽车的自动驾驶能力而设计。可以提供一流的 10 Gbps 数据速度，其中的接口具备了必需的可靠性来与智能传感器系统和以太网络平台实现无缝的互连。这种高速网络解决方案支持汽车传感器、摄像头、网关、交换机和雷达装置所需的信号完整性 (SI) 裕度 – 这些都是明日的无人驾驶汽车必不可少的组成部分。
2018 年ELEXCON电子展将在华南的高科技中心深圳市举办，届时将重点关注为电子、汽车、工业自动化和物联网提供的解决方案与产品。预计部分 500 强企业将参展，约有 20,000 名参观者和大型的采购方将参与此次盛会。
敬请参观在 1H26 展位进行展示的 Molex 解决方案，Molex 的代表将非常高兴与您进行交流，分享一些深入的见解，使您了解为什么 Molex 的解决方案将成为您的正确选择!
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