亚洲影响力最大的电子信息行业综合性展会CITE(中国电子信息博览会)将于4月9日在深圳会展中心拉开帷幕。CITE展会是由中国工业和信息化部与深圳市委市政府联手打造的国家级电子信息全产业链分享平台，目前已成为亚洲规模最大的电子信息技术年展。
据全球领先的战略咨询公司贝恩咨询(Bain & Co)的数据显示。2016年中国在半导体行业上的消费超过一千亿美元，所消费的半导体数量占全球总出货量的三分之一，但“中国制造”的半导体仅占全球的6%～7%。
由于“中国制造”的半导体芯片技术受限而且供不应求，多数中国本土的PC电脑、智能手机制造商所使用的只能是来自国外的“洋”半导体芯片，致使本土的智能硬件生产效率低、制作成本大。中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间缺口巨大。
历年的CITE展会就是国内外“芯片黑科技”极客们展示风采的重要“秀场”。一年一度的“大秀”不仅将会奠定极客们在智能硬件领域的“江湖地位”，同样也会预报新一季芯片技术变革的新风向。
CITE2017——“小芯片”的“大视野”
本次CITE2017电子峰会聚焦了国内外高端芯片厂商如高通、Intel、联发科技、NXP、NVIDIA、华力微、华虹宏力等，它们将在本次峰会中展示无线充电技术、芯片设计与制造、晶圆代工、集成电路芯片生产线解决方案等。
作为智能手机芯片的国际顶尖研发团队——高通和联发将会在此次峰会中展示其最新的手机芯片技术。高通所展示的是顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm®骁龙™835处理器及最新高通骁龙X50 5G调制解调器、来自台湾的联发科技所展示的是曦力X30，它是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片。
而作为游戏及外显设备芯片的顶尖研发团队——英伟达，此次将会带来最新的Geforce系列高端显卡并在现场设立体验区，包括虚拟现实在内的多款游戏及设备等。
我国本土的智能芯片研发团队科大讯飞也将在此次峰会中携手众多AI生态系统合作伙伴厂商展示包括软件、智能硬件、机器人及无人机、银联支付在内的人工智能相关产品技术。
国产芯片——不可逆转的“奇点”即将到来
当前国际上的半导体行业处在群雄割据状态，按照技术的表现形态，半导体行业可划分为：3D存储、模拟芯片、Fabless、无线充电等细分领域。值得一提的是，我国的半导体厂商在过去的一年里不断推动产业升级，在无线充电细分领域取得惊艳的成绩，有望跨越技术壁垒，迎来属于国产芯片不可逆转的“奇点”时代。
作为半导体产业的细分领域——无线充电，其技术天花板很难触碰。实现无线充电技术，必须要将无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈等流程贯穿，形成完整产业链。
2017年的无线充电领域可谓是热闹非凡，三星、苹果、索尼、华为等大型手机厂商纷纷表示要在无线充电领域率先试水，无线充电以其强劲的噱头，定会在此次CITE2017峰会中大放异彩。
担任本次峰会无线充电演示的本土科技展商——深圳赛博宇华电子科技集团，自2004年起，一直从事移动通讯终端产品的研发、生产、服务等业务。本次峰会赛博宇华集团所展示的产品——SOP N9，将结合无线充电技术在本次展会中率先亮相。
无线充电的研究和应用是交叉性、综合性极强的过程。为SOP N9实现无线充电技术落地的是一家来自深圳的新兴企业——易冲无线科技有限公司。曾参与制定中国无线充电标准的易冲无线科技有限公司，通过对半导体市场的长期深耕，以其思辨的态度、变革的精神，为国内外智能硬件厂商实现无线充电奠定可行性基础。
针对此次峰会的无线充电场景展示，易冲无线将带来两款无线充电产品——发射端产品C20和赛博宇华N9手机内置接收端产品。C20可实现持续15W的充电功率输出，并支持多模及自由位置移动。C20产品对于无线充电领域来说，最大的亮点就是在充电位置及充电速度上都得到了明显提升。
相比传统无线充电“一对一”、“点对点”的充电位置局限，C20支持通用化及一对多的无线充电技术。同时能将无线充电技术内嵌到智能手机内，在保证无线充电电磁安全的同时，实现电流大功率快速传送。
CITE2017开幕在即，中国要想在全球半导体产业中承担重要角色，就必须为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备、工业设备制造厂商提供更多的国产微处理器芯片、存储和传感器，以此来满足本土电子产业的需求甚至出口相关元器件。在国内，像易冲无线这样的国产芯片厂商更需要抓住行业沿革机遇，在科技浪潮中晋级为屈指可数的高端玩家，领跑全球市场。
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