在可焊接的 45 x 45mm尺寸上提升功率
开启嵌入式运算发展的新时代
摘要：
1. 开放式标准模块(OSM™)，最大尺寸仅45 x 45mm，采用零开销的模块化系统简化生产，并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。
2. 凌华智能提供基于NXP i.MX 93 的开放式标准模块OSM-IMX93和基于 NXP i.MX 8M Plus 的开放式标准模块OSM-IMX8MP，首创开放式标准模块模组（OSM模组），实现在嵌入式运算领域的持续突破。
中国上海 – 2024 年7月2日
行走在全球边缘运算的前端，凌华智能引用SGET协会OSM标准首创OSM模组，并通过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员，凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA微型模块上实现新突破，无缝适配Arm和x86设计，同时其外型尺寸明显比市面上的嵌入式模组化电脑小。
OSM模组重新定义了尺寸效率，其中最大尺寸为45 x 45mm，比Qseven（70x70mm）小28%，比SMARC（82x50mm）小51%。尽管其体积小巧，OSM模组具有662个引脚，远多于SMARC 的314个和 Qseven 的230个。
BGA设计使得在小面积上实现更多接口成为可能，在小型化和满足日益复杂需求中具有重要作用。对于日益增多的物联网应用而言，该标准有助于结合模组化嵌入式运算的优势，同时满足成本、占用面积和界面日益增加的要求。
此外，OSM模组的功率范围通常在15瓦以下，并采用焊接固定的方案，能够承受极端振动，非常适合对设计有要求且能够承受恶劣环境条件的应用。
凌华智能以OSM产品线为市场引入变革性技术，展现了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模组的优越性，但这仅仅是发展嵌入式运算的开始。
凌华智能高级产品经理Henri Parmentier提到：“作为建立OSM模组的开拓者，我们致力于提供更多创新解决方案，帮助客户发掘新的可能性。OSM模组为嵌入式模组化电脑的持续创新奠定了基础，我们对于能处在每一个边缘运算解决方案的前沿感到很自豪。”
凌华智能还将提供OSM开发工具套件，包括支持全方位综合接口的OSM模块和参考载板，用于现场原型设计和参考。
有关凌华智能的更多信息，请访问adlinktech.com.cn并进入以下链接：OSM-IMX8MP模块和OSM-IMX93模块。
【关于凌华智能】
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推动人工智能和边缘可视化。我们致力于边缘计算硬软件解决方案，获得全球超过1600多家领先企业客户的信任，成为其重要的合作伙伴。
凌华智能是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴，同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定，以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。凌华智能解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案，以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。
凌华智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance优选会员(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并积极参与多项国际技术标准，包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。
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