印度政府质疑芯片生产激励计划导致富士康退出半导体合资企业 |
| 2023-07-11 15:58 作者：Miki 来源：硅谷网 关注： 编辑：GuiGu 【搜索试试】
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| 硅谷网消息，据路透社报道，2023年7月10日晚间富士康（鸿海精密）发布公告称，将退出与印度金属石油集团 Vedanta 成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。据知情人士透露，富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑。富士康和 Vedanta 都没有立即回应媒体的置评请求。 |
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