硅谷网2021年4月28日讯 据报道，目前，全球汽车制造商都面临芯片短缺的问题。近日，美国政府与多家企业高管举行了会谈，讨论已经影响到美国汽车行业的全球半导体短缺问题，以推动拜登政府2.3万亿美元基础设施计划。
据报道，来自科技、芯片和汽车行业的19名高管参加了此次的线上峰会，其中包括AT&T、戴尔、福特、通用汽车、Stellantis、英特尔、Northrop Grumman等公司的CEO。此次会议召开之际，正值全球芯片短缺问题继续困扰着许多行业。据悉，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题日益严重，包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业相继受到影响。
据悉，由于受汽车芯片短缺影响，本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量，有的甚至被迫停产。此前，在2021年2月份，美国政府曾下令对半导体供应链进行审查，以找出美国制造能力的缺口。
拜登政府提出了一个2万亿美元的庞大基础建设计划，其中包括呼吁提供500亿美元的资金，专门用来支持美国本土半导体产业。美国总统乔·拜登（Joe Biden）还表示，美国参议院正准备就半导体立法。英特尔的CEO帕特•基辛格（Pat Gelsinger）透露，该公司可能在6到9个月内开始代工汽车芯片。该公司此举有助于缓解全球芯片短缺问题。
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