30系显卡实在是太香了，让人看着都“流口水”。虽然说已经正式上市，但是因为货源紧缺，断货现象在普遍不过了。小编在这几天“混迹”于各种科技、直播平台，看有没有大佬能拿到最新的显卡，可以进行实物展示或者测试一下。没想到这一逛，却发现了另外一个很有意思的东西！
在某个知名斗鱼主播的直播间，小编看到了一款架构独特的机箱，怎么个独特法呢？并不是说机箱在外形上有些不一样的地方，而是机箱在设计理念上让人眼前一亮。这款机箱在主机板后的空位上，添置了一个大型的涡轮风扇。根据主播的讲解，这个风扇是可进行PWM调速、专门为主板增加风道，为主板进行散热。这独特的散热结构设计理念，是由GAMEMAX提出，并将其命名为COC架构。
在小编的深入学习后，认识到COC架构的设计理念的确是超前的，甚至跟老黄的新卡散热模式“撞了车”，都是采用了前后风扇进行“夹击”散热。但是COC架构发布时间比30显卡更早，老黄知道后不知道会作何感想呢？（笑） COC架构全称为Cooling & OverClocking，中文意思可以理解为冷却的超频，是专供机箱主板的优化散热方案。
你可能会问，专供主板散热？这真的有用吗？一般的散热不都是只有显卡和CPU吗？的确，目前市面上的散热产品多数都是服务于CPU或者显卡，其实这样恰恰侧面反映了主板散热是被忽视的重要部分。如今CPU功耗越来越高，导致了主板的供电模块也随之升级。再加上逐渐被玩家所接受的PCIE 4.0，南桥的负载量也同样增大，而主板上越来越多的马甲也是为了解决主板散热的问题。
GAMEMAX这次推出的新型散热架构，就能够有效地降低主板、各个配件的温度。根据官方的实验数据，在10700K超频5.1G的情况下，南桥芯片组降温幅度达到了11°C，电压调节模组温度降幅达到了10°C，在其余的部件上也是有不同程度的降温效果。正是因为这个主机板背后的涡轮风扇，让机箱形成了一种新式的T型风道，为平时被背板所掩盖的机箱背部提供了一个新的进风口，有效提升了散热效能。
现在的DIY大环境，散热的确是个难题。30系列显卡的上市和十代酷睿的普及，硬件发热这个问题也再次上升了一个高度。就像10900K刚上市的时候大家都在说，360水冷要普及了一样，新硬件总能为市场带来波浪。30显卡的性能既然都已经这么强了，发热量肯定也是不同往日。机箱内部的散热问题也更需要被重视，避免散热堆积。GAMEMAX所研发的COC散热架构，不管是在理念上还是在实际使用上，都有着出色的散热效果。对于为发热而头痛的玩家，GAMEMAX的COC系列机箱肯定是优秀的选择。
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