【硅谷网讯】2020年4月17日，据国外媒体报道，富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂，该工厂计划于2020年开工建设，2021年投产，2025年达产。该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术，为5G通讯、图像传感器和人工智能(AI)设备制造芯片。富士康表示，这将有助于推动该城市的集成电路产业转型。
这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔。2016年底，富士康和夏普合资公司酒井显示器产品公司(Sakai Display Products Corp)宣布投资610亿元(约合88亿美元)在中国广州建立一座新工厂以生产LCD面板，该工厂采用10.5代生产线，于去年7月开始投产。2018年底，该公司宣布在珠海启动一个价值90亿美元(约620亿元)的芯片制造项目。富士康表示，这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资，但投资金额尚未披露。（硅谷网，轩尤）
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