一则14纳米受限的谣言将台积电推向了风口浪尖，与之伴随的则是接盘侠的各路猜想。但从消息传播的过程来看，关于制程节点以及华为订单的描述更多的是外界的猜想和评论，原信息源甚至并未提到以上厂商的名字。台积电不得不在25日回应，目前美国还没有改变规则，台积电也不会对臆测性问题作答。
从长期来看，本土半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，中芯国际等晶圆代工厂商的崛起只是时间问题，承接华为等大厂的高标准订单在未来也许也能实现。但从短期来看，集成电路制造是资本与技术密集型的产业，需要不断的进行资本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中“超车”，需要承受巨大的开支以及“翻车”的风险。
在过去几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。只有少数企业能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28纳米平面器件的5130万美元跃升至7纳米芯片的2.978亿美元。
这导致的结果是，每片晶圆的平均营收已经撞及天花板。IC Insights指出，制程技术的先进与否，影响了每片晶圆营收的高低，0.5?8英寸矽晶圆每片平均营收只有370美元，20纳米以下12英寸晶圆每片平均营收却达6050美元。
出于市场的压力，部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。在去年8月，格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)正式对外宣布搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。
目前台积电能保持一枝独秀的地位，主要原因就是其几乎占据了最先进制程工艺节点的市场，尤其是在今年的7纳米制程上，台积电斩获了大部分市场订单。
根据集邦咨询的数据显示，今年第四季度，台积电以102.25亿美元的总营收排名第一，市场占有率为52.7%，第二名为三星，市场占有率在17.8%，中芯国际则排在的第五，总营收达到8.41亿美元，市场占有率4.3%，与头部厂商相比仍有差距。
但这并不意味着大陆厂商没有机会。中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样，适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。
但也要看到，在先进制程的投入上，“烧钱”的压力将会一直存在，而另一个不能忽视的不稳定因素来自于外围环境。美国在上游供货端施加压力不会仅仅针对某家厂商，此前，荷兰光刻机供应商ASML的极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划推迟，不难猜测也是承受了来自于美国的压力。如果针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%，受到打击的不会只有几家企业。企业此时要做的，唯有加快脚步，持续向研发扩充力量。
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