随着国内5G网络建设紧锣密鼓地进行,众多大型芯片制造商和手机制造商的发力也逐渐露出了锋芒,为明年的5G推行而抢占先机。其中,高通抢先推出单模外挂式的5G芯片,再一次承包了大部分手机制造商的需求。不过,在5G基带芯片方面,老对手MediaTek在多年深耕技术之下,也展现出惊人的实力。
整合有5G多模的 MediaTek Helio M70芯片(图/网络)
相比于百花齐放的手机制造商,目前能够设计研发5G基带的制造商就少很多,他们分别是:高通、MediaTek、紫光展瑞、华为和三星。华为和三星的芯片主要用于自家手机产品上,并不对外销售;而紫光展瑞则因为在销售上存在问题。所以,真正的5G芯片市场竞争只有高通和MediaTek。
对比高通推出的骁龙x50单模5G芯片,MediaTek Helio M70双频芯片更满足于更明年的发展趋势,其同时支持NSA(非独立组网)和SA(独立网络),而骁龙x50仅支持NSA(非独立组网)的5G方案。很显然,高通骁龙x50的推出仅仅为了当下尚未成熟的5G市场,而MediaTek面对的则是普及版的5G市场。
MediaTek Helio M70 同时支持NSA和SA两种组网(图/网络)
此外,据悉MediaTek首款5G产品代码是MT6885,其采用了台积电7nm制程工艺,不仅集成了Helio M70基带,还集成了首个ARM Cortex-A77架构以及新的Mali-G77图形处理器。同时,在最新款APU 3.0独家AI处理器上,从性能以及功耗都已经超过当前的高通5G解决方案(Dragon 855配搭Dragon X50基带)。在实际的测量数据显示MediaTek Helio M70的下载速度为4.2 Gbps,上传速度为2.5 Gbps,远远领先于高通。目前,MediaTek的5G芯片现已量产,合作伙伴OPPO和vivo不断增加MediaTek的5G订单。
MediaTek成熟的5G解决方案除了吸引手机制造商外,同时也吸引了众多制造商的关注,例如在年初时,MediaTek推出了S和F系列电视芯片,以5G + AI为大核心推动8K电视市场的发展。此外,在电脑、无人驾驶、智能家居都纷纷开展5G的建设,目前主要的PC制造商已经推出了支持5G网络的笔记本电脑,除了支持有线宽带、WiFi,还具有5G互联网访问权限。
MediaTek AloT方案备受业内巨头的青睐(图/网络)
得益于5G芯片的研发创新,使得MediaTek在营收方面增长不少,8月份的收入数据是2304.3亿元台币,对比7月份的206.88亿元台币增长了11.38%。且在芯片方面,据消息称MediaTek斩获三星A系列5000万片芯片大单,且华为方面也有意为一些入门5G手机上入手MediaTek芯片。可以看出,MediaTek将在5G时代的发展中,已经开拓出更多的可能性以及市场的多样性,同时也意味着在这场5G网络的竞争中,MediaTek可能是最后的胜利者。
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