澳洲媒体Hardware Unboxed 近日于 Youtube 频道中，分享了 9 张 X570 主板，囊括了入门、主流与高阶各个定位，在同样以 3900X@4.3GHz(1.4V)电压下，裸机压力测试，并记录 VRM MOSFET 温度与 PCB 电路板背面温度，在比较之下华硕 TUF-GAMINGING X570-PLUS 与 ROG CROSSHAIR VIII HERO 获得相当亮眼的温度表現。
视频中主持人对各家主板的供电设计进行了解说，视频连接：
http://www.eepw.com.cn/article/201908/403737.htm
「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。
从结果来看，ROG CROSSHAIR VIII HERO 的温度表现已可与 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 媲美;而主流的 TUF-GAMING X570-PlUS，比起其他品牌相同价位的主板温度表现更出色。
测试可以看出华硕这代 X570 用料充足，供电设计领先，但大多数玩家都是使用风冷散热，可能就不會有这么大的温度差异，但这测试也反映出，这代 X570 板子价格相对高的原因。
|
