2019中国(深圳)IT领袖峰会期间，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰公开指出，中国最先进的芯片制程就是28纳米。而和舰芯片的12英寸28nm制程就是中国目前可量产，又具商用经济价值中最先进的半导体制程。
2019年3月22日，上交所公布了首批9家受理的科创板申报企业名单，和舰芯片赫然在列。本次科创板的设立，是中国科技转型的一大关键所在，在首批13家申请驳回率就达30%的浪潮中，和舰芯片作为唯一一家芯片制造企业稳居前列，其在科创板上市象征中国芯片产业发展的新里程碑。
和舰芯片背靠台湾联电，而台湾联电又是全球前三大半导体制造公司，仅次于台积电，和格芯不相上下，是目前最先进的全球半导体制造技术水平。除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境，和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上，月产能已超过1.7万片，且逐步上升。根据中国半导体协会统计数据，2017年中国半导体制造十大企业销售，和舰位列第八位。和舰芯片在招股书中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张 8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发，同时不断扩大 28nm和 40nm等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。
此外，和舰芯片发展了极度完善的产业链。不仅与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合作，如北方华创、亚翔集成等。同时，和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛，公司必须具有设计和行销能力。但合作开始后，和舰会为客户提供全套解决方案，除了完整的设计支持外，还包括帮助客户安排在中国的封装和测试，这为和舰带来稳定客户和订单的同时，也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系。由此可见，拥有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链，拥有稳定的客源。
同样，和舰芯片落户于苏州工业园，得益于当地的优惠政策。晶圆代工厂对水电需求量高，常遇到限水、限电等运作障碍。但在苏州科技园，和舰自2003年投产到今16年，从未受这些问题困扰。自落户到苏州工业园区，和舰芯片成功将上、下游产业引进，形成了群聚效应，完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。成立至今，和舰芯片也多次获得苏州市政府的嘉奖，如和舰芯片曾获得“2017年度苏州工业园区示范智能车间”、“2018年苏州十大科技创新企业”等荣誉。
目前，中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中，和舰芯片继续融合其在科创板上市资金流和人才优势，必将扬帆起航，推进中国芯片制造行业稳健发展。
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