当前已经是64层堆叠3D TLC闪存的时代，而到今年年底，96层3D TLC乃至于3D QLC闪存就将问世。为何东芝依然保留平面MLC闪存的东芝Q200固态硬盘呢?
表面上看，作为后起之秀的3D TLC固态硬盘已经足够优秀，无论是理论性能还是耐久度表现都有了挑战MLC的实力。
MLC价格更贵，跑分也没有3D TLC高，但这并不意味着MLC已经落后。即便是很多人看重的4K随机读写速度，也并非衡量固态硬盘使用体验的最佳标准。就日常家用来说，固态硬盘能够跑满全速的机会少之又少，决定使用体验的是对读写指令的综合响应速度，而非最大带宽。
如果以高速公路为例，车道的多寡就像AS SSD Benchmark能够跑出的最大带宽(或者叫容量)，而每个车道的车流速度则是决定一台车到达目的地所需的时间(延迟，或者叫真正的“速度”)。
对于电脑用户来说，固态硬盘带宽越大，能够同时完成的读写请求相对就越多，但是家用电脑不是同时服务大量用户的服务器，硬盘对程序读写指令响应的延迟才是真正可感知的速度。
平面MLC闪存在读写延迟上依然具备较为明显的优势，下面使用PCMark 10的应用程序启动测试来印证。首先是东芝TR200 240G固态硬盘，3D TLC闪存的表现十分出色。
而采用东芝MLC闪存的Q200EX 240G固态硬盘则比快更快，达到甚至超越了部分入门级NVMe固态硬盘的水平：
作为固态硬盘中的常青树，东芝Q200以扎实的性能表现赢得了千万用户的信赖，成熟的硬件方案和稳健的使用表现都使得它适用于承担关键任务使用的家用和商用电脑当中。
当然，3D TLC闪存也在不断进步，在更大容量和更低成本上不断取得进步。东芝计划在今年底到明年初量产新一代BiCS4闪存，将3D堆叠层数推高至96层，并计划有QLC闪存推出。
如果你等不了那么久，还有一个好消息要告诉大家：使用64层BiCS3闪存、支持先进NVMe协议的东芝RC100即将在下个月正式上市，届时我们将有机会体验到来自闪存缔造者东芝的首个主流级NVMe固态硬盘所带来的极致性价比。
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