新浪科技讯北京时间10月31日上午消息，苹果与高通对峙公堂，目前苹果正在设计下一代iPhone和iPad，明年推出。《华尔街日报》援引知情人士的话称，苹果可能会抛弃高通组件。其中一位消息人士称，苹果考虑在设备中使用英特尔调制解调器芯片，也可能是联发科芯片，因为高通将软件扣下来，在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。
按苹果的计划，明年就会抛弃高通调制解调器芯片，该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言，高通仍然是此类芯片的最大供应商。
高通表示，应用于下一代iPhone的调制解调器芯片已经全面测试过，并提交给苹果。高通还说公司会全力支持苹果新设备，正如支持行业其它企业一样。
以前苹果使用高通调制解调器芯片，去年苹果推出iPhone 7和7 Plus，开始从英特尔手中采购部分调制解调器芯片。今年9月苹果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，苹果也用到了英特尔芯片。
虽然苹果有意在明年的产品中剔除高通芯片，但是计划并不确定，可能会有变化。熟悉苹果制造技术的知情人士称，最晚6月之前苹果都可以更换调制解调器芯片商，也就是下一代iPhone出货之前的3个月。还有人说，苹果之前设计iPhone和iPad时也在相似的阶段抛弃高通芯片。
高通与苹果在法庭争论不休，从苹果的新计划看，争执可能会蔓延到高通另一个重要业务，其影响可以会冲击智能手机供应链。Macquarie Capital估计，去年高通向苹果出售大约23亿美元的调制解调器芯片，占了总个芯片销售的20%。今年，高通卖给苹果的芯片价值可能会达到21亿美元，占整个芯片营收的13%，因为部分iPhone 7使用英特尔芯片。
与专利业务相比，出售芯片的利润率低一些。Macquarie Capital估计，去年苹果向高通支付28亿美元专利费，占了高通每股收益的30%。去年，苹果做出决定，不再向iPhone、iPad支付专利费用，受此影响，制造商也就不再向高通付费。
10月初，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)谈到纠纷时表示，双方在价格方面存在分歧，不过他很乐观，认为两家公司会达成一致。莫伦科普夫称：“对于大企业来说，有时会发生类似的纠纷，不过大家的合作仍然是广泛的。”
对于苹果而言，弃用高通芯片有一定的风险。半导体分析师认为，英特尔、联发科生产的调制解调器芯片可能性能不如高通产品，比如下载速度。Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·摩尔海德(Patrick Moorhead)举例说，高通芯片的处理速度可以达到1Gbps，英特尔和联发科至今还没有证明它们的芯片有如此快的速度。
熟悉苹果采购流程的知情者说，为了在谈判中占据优势，一般情况下苹果至少会选择2家供商为iPhone提供关键组件。正因如此，采购调制解调器芯片时，除了英特尔苹果还可能还会让联发科供货。
苹果iPhone年出货量超过2亿台。如果苹果让英特尔、联发科为未来手机供货，两家企业会在独立调制解调器芯片市场占据更大份额，这个市场的规模约为50亿美元。Strategy Analytics提供的数据显示，高通在该市场占有约50%的份额，联发科约为25%，英特尔只有6%。
到目前为止，英特尔芯片只支持两种较早一代移动标准的一种，高通芯片两种都支持。为了追赶高通，英特尔正在极力拓宽产品线，今年英特尔推出新芯片，可以兼容两种标准。这是英特尔第一款覆盖所有无线运营商的调制解调器芯片。何时开始出货?英特尔没有透露。
下一代无线技术即将到来，也就是5G，高通与英特尔正面竞争，都想成为领导者。Moor Insights & Strategy分析师摩尔海德认为，安装5G芯片的手机预计2019年就会大规模上市，高通比大多数对手领先一步。
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