大连高新区成为电子封装技术国际会议关注焦点 |
2013-10-16 14:26 作者:www.guigu.org 来源:硅谷网 HV: 编辑: 【搜索试试】
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硅谷网讯 近日,第14届电子封装技术国际会议(ICEPT2013)在大连富丽华大酒店隆重启幕。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、大连理工大学承办,大连集成电路设计产业基地管理有限公司协办,这个会议是国际电子封装界四大品牌会议之一,来自近20个国家和地区学术界和工业界的500余名专家、学者及研究人员参加,收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文百余篇。
高新区设计产业管理办公室副主任代表高新区在开幕式上发表了英文主题演讲,他详尽介绍了大连市半导体产业状况、高新区集成电路设计产业的现状、政策环境和未来发展方向,不仅让与会者感受到高新区对发展集成电路产业的努力和信心,而且极大地提升了高新区在半导体业界的知名度。会后,部分代表兴致勃勃地参观考察了辽宁省集成电路设计产业基地,对于在大连高新区投资兴业表示了浓厚的兴趣。
本届电子封装技术国际会议为期4天,与会代表通过专题讲座、特邀报告、论文张贴和展览展示等形式,就电子封装集成系统、材料与工艺、设计与建模、制造与装备等国际前沿技术进行了广泛交流与深入研讨。
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